छिद्रपूर्ण सिर का

झरझरा सिरेमिक क्या है
 

झरझरा सिरेमिक जिरकोनिया और एल्यूमिना जैसे गैर-मेटैलिक सामग्री से बने ठोस होते हैं, जो ऊंचे तापमान पर एक भट्ठी ओवन में फायरिंग करके आकार और कठोर होते हैं। वे अपने उत्कृष्ट रासायनिक स्थिरता के साथ -साथ उच्च गर्मी प्रतिरोध, संक्षारण प्रतिरोध और विद्युत इन्सुलेशन गुणों के लिए जाने जाते हैं। झरझरा सिरेमिक में नियमित सिरेमिक के सभी लाभ हैं और उनकी अनूठी संरचना के कारण अतिरिक्त वांछनीय सुविधाएँ हैं। इलेक्ट्रॉनिक भागों, रासायनिक फिल्टर, और गर्मी और विकिरण ढाल को माउंट करने के लिए वैक्यूम चक बनाने के लिए इन अनूठी विशेषताओं का शोषण किया जा सकता है।

 

झरझरा सिरेमिक के लाभ

श्रेष्ठ पोरसिटी

झरझरा सिरेमिक गेंदें अपने असाधारण छिद्र के कारण बाहर खड़ी हैं, जिससे वे अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला में अत्यधिक कुशल हो जाते हैं। इन गेंदों में परस्पर जुड़े छिद्रों का एक जटिल नेटवर्क है, जो कुशल द्रव प्रवाह और अवशोषण के लिए अनुमति देता है। बढ़ी हुई पोरसिटी बेहतर निस्पंदन क्षमताओं को सक्षम करती है, जिससे तरल और गैसों से अशुद्धियों को दूर करने के लिए झरझरा सिरेमिक गेंदें आदर्श बन जाती हैं।

बहुमुखी प्रतिभा

झरझरा सिरेमिक बॉल्स बहुमुखी प्रतिभा का एक आश्चर्यजनक स्तर प्रदान करते हैं, जिससे अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला में उनके उपयोग को सक्षम किया जाता है। औद्योगिक सेटिंग्स से लेकर बायोमेडिकल इंजीनियरिंग तक, ये गेंदें कई उद्योगों में अपनी जगह पाती हैं। उनके असाधारण निस्पंदन गुण उन्हें जल उपचार, वायु शोधन और गैस पृथक्करण के लिए आदर्श बनाते हैं।

 

तापीय स्थिरता

झरझरा सिरेमिक गेंदों का एक और उल्लेखनीय लाभ उनके असाधारण थर्मल स्थिरता में निहित है। ये गेंदें अपनी संरचनात्मक अखंडता से समझौता किए बिना उच्च तापमान का सामना कर सकती हैं, जिससे वे उन अनुप्रयोगों में अपरिहार्य हो जाते हैं जो चरम परिस्थितियों में लचीलापन की मांग करते हैं। एयरोस्पेस, ऑटोमोटिव और मैन्युफैक्चरिंग जैसे उद्योगों में, जहां घटक तीव्र गर्मी के संपर्क में होते हैं, झरझरा सिरेमिक बॉल्स विश्वसनीय थर्मल इन्सुलेशन और सुरक्षा प्रदान करते हैं।

रासायनिक प्रतिरोध

झरझरा सिरेमिक बॉल्स संक्षारक पदार्थों, एसिड और अल्कलिस के लिए असाधारण प्रतिरोध प्रदर्शित करते हैं, जिससे वे कठोर वातावरण में अत्यधिक टिकाऊ होते हैं। रासायनिक हमले का सामना करने की उनकी क्षमता उन्हें अन्य सामग्रियों से अलग कर देती है, जिससे वे उन अनुप्रयोगों में अमूल्य हो जाते हैं जहां संक्षारक एजेंटों के संपर्क में संपर्क आम है। रासायनिक प्रसंस्करण, अपशिष्ट जल उपचार, और खनन जैसे उद्योग झरझरा सिरेमिक गेंदों के रासायनिक प्रतिरोध से बहुत लाभान्वित होते हैं।

 

  • झरझरा सिरेमिक सामग्री
    आइटम: झरझरा सिरेमिक सामग्री
    सामग्री: एल्युमिना, सिलिकॉन कार्बाइड
    छिद्र का आकार: 1 से 100 माइक्रोन।
    आकार: डिस्क, प्लेट, शीट, ट्यूब, अनुकूलित
    अधिक
  • झरझरा सिरेमिक प्लेट
    आइटम: झरझरा सिरेमिक प्लेट
    सामग्री: एल्युमिना, सिलिकॉन कार्बाइड
    छिद्र का आकार: 1 से 100 माइक्रोन।
    आकार: डिस्क, प्लेट, शीट, ट्यूब, अनुकूलित
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  • सूक्ष्म छिद्रयुक्त सिरेमिक
    आइटम: मिरोपोरस सिरेमिक्स
    सामग्री: एल्युमिना, सिलिकॉन कार्बाइड
    छिद्र का आकार: 1 से 100 माइक्रोन.
    आकार: डिस्क, प्लेट, शीट, ट्यूब, अनुकूलित
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  • छिद्रयुक्त एल्युमिना सिरेमिक
    आइटम: पोरस एल्युमिना सिरेमिक
    विशिष्टता: एल्युमिना
    छिद्र का आकार: 1 से 100 माइक्रोन.
    आकार: डिस्क, प्लेट, शीट, ट्यूब, अनुकूलित
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झरझरा सिरेमिक की संरचना

सिरेमिक को जिरकोनिया और एल्यूमिना जैसे गैर-धातु पाउडर के मिश्रण को आकार देने और एक भट्ठी ओवन में ऊंचे तापमान पर उन्हें सख्त करके बनाया जाता है। यह विधि उच्च गर्मी और संक्षारण प्रतिरोध को बनाए रखते हुए असाधारण रूप से ठीक और जटिल आकृतियों का निर्माण करती है। उनके पास असाधारण रूप से अच्छे इलेक्ट्रिक इन्सुलेशन गुण भी होते हैं और कभी भी या जंग नहीं होते हैं। सिरेमिक हीरे के रूप में कठिन हो सकता है लेकिन हीरे के विपरीत, उन्हें फायरिंग प्रक्रिया से पहले किसी भी वांछित आकार में आकार दिया जा सकता है। औद्योगिक भागों जैसे कि कटिंग और पॉलिशिंग टूल और बीयरिंग, इलेक्ट्रॉनिक्स पार्ट्स जैसे सिरेमिक इंसुलेटर और आईसी, साथ ही चिकित्सा उपकरण जैसे डेन्चर इस बहुमुखी सामग्री के कुछ अनुप्रयोग हैं।

जबकि मोटे तौर पर झरझरा सिरेमिक के रूप में संदर्भित किया जाता है, सामग्री की यह श्रेणी विभिन्न प्रकार के पदार्थों और संरचनाओं को शामिल करती है। झरझरा सिरेमिक एल्यूमिना, सिलिका, जिरकोनिया और कई अन्य सामग्रियों से बना हो सकता है, और छिद्र आकार कुछ एंगस्ट्रॉम (Å) से लेकर कई सौ माइक्रोमीटर (माइक्रोन) तक बहुत भिन्न हो सकते हैं।

इन सामग्रियों में पारंपरिक सिरेमिक के समान ताकत, कठोरता, गर्मी प्रतिरोध और रासायनिक स्थिरता होती है, लेकिन बहुत हल्का होता है क्योंकि उनके पास बड़ी संख्या में छिद्र होते हैं जो हवा से भरे होते हैं। छिद्र भी गर्मी क्षमता और तापीय चालकता को बहुत छोटा बनाते हैं।

इन सामग्रियों के भीतर छिद्रों को एक साथ जोड़ा जा सकता है (खुली ताकना संरचना) या बंद बंद और स्वतंत्र रूप से छितरी हुई (बंद छिद्र संरचना)। कुछ झरझरा सिरेमिक में खुले और बंद छिद्रों का एक यादृच्छिक मिश्रण होता है, जबकि अन्य में छिद्र होते हैं जो रैखिक रूप से संरेखित होते हैं। ताकना आकार, कॉन्फ़िगरेशन, और छिद्र (किसी दिए गए क्षेत्र में छिद्रों की संख्या) को कार्यात्मक आवश्यकताओं की एक विस्तृत श्रृंखला के अनुरूप नियंत्रित किया जा सकता है।

ज़ोलाइट और डायटोमेसियस पृथ्वी छिद्रपूर्ण सामग्रियों के उदाहरण हैं जो स्वाभाविक रूप से होते हैं। हनीकॉम्ब के आकार की झरझरा संरचनाएं उत्प्रेरक में उपयोग की जाती हैं, और कृत्रिम दांतों और हड्डियों में उपयोग किए जाने वाले एपेटाइट सिंथेटिक झरझरा संरचनाओं के कुछ उदाहरण हैं।

उनकी कठोरता और उच्च संरचनात्मक स्थिरता के कारण, और क्योंकि हवा छिद्रों के माध्यम से प्रवाहित हो सकती है, पोरस सिरेमिक का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरणों के लिए वैक्यूम पैकिंग बनाने के लिए किया जाता है ताकि प्रसंस्करण के दौरान इलेक्ट्रॉनिक घटकों और अर्धचालक वेफर्स को रखने के लिए वैक्यूम पैकिंग हो सके। वैक्यूम पैकिंग के लिए सिरेमिक को विशेष पॉलिशिंग तकनीकों के माध्यम से बहुत सपाट और चिकना बनाया जा सकता है और सटीक प्रसंस्करण के दौरान घटक को मजबूती से रखने के लिए अपरिहार्य हैं। इसके अलावा, सक्शन के बजाय, हवा को झरझरा सिरेमिक से बाहर उड़ाया जा सकता है ताकि सतह से थोड़ा सा घटक हो ताकि उन्हें आसानी से ले जा सकें।

उनकी उच्च ताकत और कम वजन के कारण, उपकरण और इमारतों को हल्का बनाने के लिए सिरेमिक का उपयोग किया जा सकता है। क्योंकि वे उच्च गर्मी के लिए सहिष्णु होते हैं, इसलिए मिट्टी के पात्र का उपयोग उपकरणों और प्रक्रियाओं में और उच्च तापमान तक पहुंचने वाली प्रक्रियाओं में किया जा सकता है। सिरेमिक भी बार -बार पानी को अवशोषित कर सकता है और सूख सकता है। उन्हें निर्माण परियोजनाओं में आर्द्रता नियंत्रण टाइलों के रूप में इस्तेमाल किया जा सकता है।

 

कैसे झरझरा सिरेमिक बनाने के लिए
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Microporous Ceramics

चरण 1: कच्चे माल प्राप्त करना
झरझरा सिरेमिक बनाने में पहला कदम आवश्यक कच्चे माल को प्राप्त करना है। सिरेमिक उत्पादन में उपयोग किए जाने वाले प्राथमिक कच्चे माल मिट्टी, फेल्डस्पार और क्वार्ट्ज हैं। उपयोग की जाने वाली मिट्टी का प्रकार सिरेमिक के वांछित गुणों के आधार पर भिन्न होता है। उदाहरण के लिए, काओलिन क्ले चीनी मिट्टी के बरतन सिरेमिक बनाने के लिए आदर्श है, जबकि बॉल क्ले स्टोनवेयर सिरेमिक बनाने के लिए उपयुक्त है।

चरण 2: कच्चे माल का मिश्रण
अगला कदम एक सजातीय मिश्रण बनाने के लिए कच्चे माल को मिलाना है। मिश्रण की प्रक्रिया में कच्चे माल को ठीक से तौलना और उन्हें एक बॉल मिल में शामिल करना शामिल है। बॉल मिल को तब कई घंटों तक उच्च गति से घुमाया जाता है ताकि सामग्री को ठीक पाउडर में पीस दिया जा सके। पानी को एक घोल बनाने के लिए मिश्रण में जोड़ा जाता है जिसे आसानी से एक वांछित आकार में ढाला जा सकता है।

चरण 3: सिरेमिक को ढालना
घोल को फिर एक सांचे में डाला जाता है और सूखने की अनुमति दी जाती है। अलग -अलग मोल्डिंग तकनीकें हैं, जैसे कि स्लिप कास्टिंग, जिग्जरिंग और प्रेसिंग, जो सिरेमिक के वांछित आकार के आधार पर उपयोग की जाती हैं। मोल्डिंग के बाद, सिरेमिक को पूरी तरह से सूखने की अनुमति है।

चरण 4: सिरेमिक फायरिंग
अगला कदम एक भट्ठे में सिरेमिक को फायर करना है। फायरिंग प्रक्रिया में कठोरता और स्थायित्व के वांछित स्तर को प्राप्त करने के लिए सिरेमिक को उच्च तापमान तक गर्म करना शामिल है। फायरिंग तापमान सिरेमिक के प्रकार के आधार पर भिन्न होता है। उदाहरण के लिए, चीनी मिट्टी के बरतन सिरेमिक के लिए फायरिंग तापमान पत्थर के लकड़ी के सिरेमिक की तुलना में अधिक है।

चरण 5: पोरसिटी जोड़ना
अंतिम चरण सिरेमिक में पोरसिटी जोड़ना है। सिरेमिक में पोरसिटी पेश करने के लिए विभिन्न तकनीकों का उपयोग किया जाता है। सबसे आम तकनीकों में से एक एक छिद्र बनाने वाले एजेंट जैसे चूरा या चावल की भूसी को जोड़कर है। छिद्र बनाने वाले एजेंट को एक समग्र मिश्रण बनाने के लिए घोल के साथ मिलाया जाता है। फायरिंग प्रक्रिया के दौरान, छिद्र बनाने वाला एजेंट जलता है, सिरेमिक की संरचना के भीतर छोटे voids या छिद्रों को पीछे छोड़ देता है।

 

झरझरा और गैर झरझरा सिरेमिक के बीच अंतर क्या है

 

 

झरझरा और गैर झरझरा सिरेमिक के अनुप्रयोगों के बीच अंतर
झरझरा सिरेमिक का प्राथमिक उपयोग निस्पंदन प्रणालियों के लिए है, जैसे कि पानी निस्पंदन, क्योंकि सामग्री के भीतर छिद्रों में अशुद्धियों या दूषित पदार्थों को फंसाने के दौरान पानी के पारित होने की अनुमति होती है। यह उन्हें एक्वैरियम और कई अन्य प्रकार के निस्पंदन प्रणालियों में उपयोग के लिए आदर्श बनाता है। झरझरा सिरेमिक भी आमतौर पर इन्सुलेशन सामग्री के लिए उपयोग किया जाता है, क्योंकि सामग्री के भीतर छिद्र एक इन्सुलेट बैरियर प्रदान करते हैं जो तापमान को विनियमित करने में मदद करता है।

नॉन-पोरस सेरामिक्स का उपयोग कई प्रकार के अनुप्रयोगों के लिए किया जाता है, जो कि बरतन से सजावटी वस्तुओं तक औद्योगिक उपकरणों तक होता है। इन सिरेमिक की घनी प्रकृति उन्हें झरझरा सिरेमिक की तुलना में अधिक मजबूत और टिकाऊ बनाती है, जिससे उन्हें पहनने और आंसू के लिए अधिक प्रतिरोध मिलता है।

झरझरा और गैर झरझरा सिरेमिक के ताकत और स्थायित्व के बीच अंतर
इन दो प्रकार के सिरेमिक के बीच एक और महत्वपूर्ण अंतर उनकी ताकत और स्थायित्व है। छिद्रों की उपस्थिति के कारण झरझरा सिरेमिक टूटने या टूटने का खतरा अधिक होता है। हालांकि, वे अधिक लचीले भी हैं, जिससे वे फिल्टर जैसी सामग्रियों में उपयोग के लिए आदर्श बनाते हैं, जिन्हें अलग -अलग आकृतियों के लिए झुकने और उसके अनुरूप होने की आवश्यकता होती है। दूसरी ओर, गैर-छिद्रपूर्ण सिरेमिक, आमतौर पर कठिन और अधिक भंगुर होते हैं, जिससे वे कम लचीले लेकिन अधिक टिकाऊ होते हैं।

झरझरा और गैर-झरझरा सिरेमिक के बीच अंतर सामग्री के भीतर छिद्रों की उपस्थिति या अनुपस्थिति में निहित है। झरझरा सिरेमिक आम तौर पर अधिक लचीले होते हैं और निस्पंदन और इन्सुलेशन के लिए उपयोग किए जाते हैं, जबकि गैर-झरझरा सिरेमिक सघन और अधिक टिकाऊ होते हैं। इन अंतरों को समझना किसी दिए गए एप्लिकेशन के लिए सही प्रकार का सिरेमिक चुनने में मदद कर सकता है।

 

छिद्रपूर्ण सिरेमिक सामग्री के अनुप्रयोग

 

इसकी अद्वितीय झरझरा संरचना और छोटी मात्रा घनत्व, उच्च विशिष्ट सतह क्षेत्र, कम थर्मल चालकता, और सिरेमिक सामग्री के कारण झरझरा सिरेमिक सामग्री खुद को अद्वितीय उच्च तापमान प्रतिरोध, उच्च शक्ति, अच्छी रासायनिक स्थिरता और अन्य विशेषताओं, पर्यावरण संरक्षण, ऊर्जा बचत, रासायनिक, स्मेल्टिंग, भोजन, दवा, जैविक चिकित्सा और अन्य क्षेत्रों में व्यापक रूप से उपयोग किया गया है।

झरझरा सिरेमिक सामग्री का उपयोग निस्पंदन और पृथक्करण उपकरणों में किया जाता है

झरझरा फिल्टर सिरेमिक ट्यूब
झरझरा सिरेमिक प्लेट या ट्यूबलर उत्पादों से बनी फिल्टर यूनिट में बड़े निस्पंदन क्षेत्र और उच्च निस्पंदन दक्षता की विशेषताएं होती हैं। यह व्यापक रूप से पानी की शोधन, तेल पृथक्करण और निस्पंदन, कार्बनिक समाधान, एसिड और क्षार समाधान, अन्य चिपचिपा तरल और संपीड़ित हवा, कोक ओवन गैस, भाप, मीथेन, एसीटाइलेन और अन्य गैस के लिए उपयोग किया जाता है। प्रतिरोध और उच्च यांत्रिक शक्ति, झरझरा सिरेमिक तेजी से संक्षारक तरल पदार्थ, उच्च तापमान तरल पदार्थ और पिघले हुए धातुओं के अनुप्रयोग क्षेत्रों में अपने अद्वितीय लाभ दिखा रहे हैं।

छिद्रपूर्ण सिरेमिक सामग्री का उपयोग ध्वनि अवशोषण और शोर में कमी उपकरण में किया जाता है

हनीकॉम सिरेमिक साउंड-अवशोषित सामग्री
एक ध्वनि-अवशोषित सामग्री के रूप में झरझरा सिरेमिक मुख्य रूप से अपने प्रसार फ़ंक्शन का उपयोग करने के लिए है, अर्थात्, हवा के दबाव के कारण ध्वनि तरंगों की झरझरा संरचना के माध्यम से, ध्वनि-अवशोषित करने के उद्देश्य को प्राप्त करने के लिए। ध्वनि इन्सुलेशन के लिए उच्च आवश्यकताओं के साथ आग की रोकथाम, टीवी ट्रांसमिशन केंद्रों, सिनेमाघरों और अन्य स्थानों के लिए उच्च आवश्यकताओं के साथ सुरंग, सबवे और अन्य स्थान।

झरझरा सिरेमिक सामग्री का उपयोग उत्प्रेरक वाहक के रूप में किया जाता है

झरझरा सिरेमिक उत्प्रेरक वाहक
चूंकि झरझरा सिरेमिक में अच्छी सोखना क्षमता और गतिविधि होती है, इसलिए उत्प्रेरक के कवर होने के बाद प्रतिक्रिया द्रव के झरझरा सिरेमिक चैनल के माध्यम से प्रतिक्रिया द्रव के गुजरने के बाद रूपांतरण दक्षता और प्रतिक्रिया दर में बहुत सुधार किया जाएगा। वर्तमान में, उत्प्रेरक वाहक के रूप में झरझरा सेरामिक्स के अनुसंधान फोकस, जो कि अलगाव और उत्प्रेरक सेरेमरी के लिए अलगाव और उत्प्रेरक विशेषताओं को जोड़ते हैं।

संवेदनशील घटकों के लिए उपयोग किए जाने वाले झरझरा सिरेमिक सामग्री

सिरेमिक सेंसर
सिरेमिक सेंसर के आर्द्रता और गैस संवेदनशील तत्वों का कार्य सिद्धांत यह है कि जब माइक्रोप्रोरस सिरेमिक को गैस या तरल माध्यम में रखा जाता है, तो माध्यम में कुछ घटकों को झरझरा शरीर द्वारा सोखना होगा या इसके साथ प्रतिक्रिया होगी। इस समय, माइक्रोप्रोरस सिरेमिक की क्षमता या वर्तमान बदल जाएगी, इसलिए गैस या तरल की संरचना का निर्धारण करने के लिए। स्केरिक सेंसर में उच्च तापमान प्रतिरोध, संक्षारण प्रतिरोध, सरल विनिर्माण प्रक्रिया, संवेदनशील और सटीक परीक्षण की विशेषताएं हैं, और कई विशेष अवसरों के लिए उपयुक्त हो सकती हैं।

डायाफ्राम सामग्री के लिए उपयोग किया जाने वाला झरझरा सिरेमिक सामग्री

सिरेमिक लेपित डायाफ्राम
झरझरा सिरेमिक में तरल और गैस के साथ संपर्क का एक बड़ा क्षेत्र होता है, और सेल वोल्टेज सामान्य सामग्रियों की तुलना में बहुत कम होता है। इसलिए, इसका उपयोग इलेक्ट्रोलाइटिक झिल्ली सामग्री में इलेक्ट्रोलाइटिक सेल के वोल्टेज को कम करने, इलेक्ट्रोलाइटिक दक्षता में सुधार करने और ऊर्जा और इलेक्ट्रोड सामग्री को बचाने के लिए किया जा सकता है। रासायनिक कोशिकाओं, ईंधन कोशिकाओं और फोटोकैमिकल कोशिकाओं में उपयोग किया जाता है।

छिद्रपूर्ण सिरेमिक सामग्री का उपयोग वायु वितरण उपकरण में किया जाता है

ठोस पाउडर में उड़ाने वाली झरझरा सिरेमिक सामग्री गैस के माध्यम से, पाउडर को ढीली और द्रवित अवस्था में बना सकता है, तेजी से गर्मी हस्तांतरण के उद्देश्य को प्राप्त कर सकता है, समान रूप से गर्मी कर सकता है, प्रतिक्रिया दर में तेजी ला सकता है, पाउडर को रोकता है, पाउडर संदेश, हीटिंग, सुखाने और शीतलन के लिए उपयुक्त है, विशेष रूप से सीमेंट, चूना और अलुमिना पाउडर जैसे कि मैन्युफैक्चरर्स, उत्पादन और पाउडर के लिए उपयुक्त है।

गर्मी इन्सुलेशन के लिए झरझरा सिरेमिक सामग्री का उपयोग किया जाता है

छिद्रपूर्ण सिरेमिक हीट संचायक
झरझरा सिरेमिक उनके उच्च छिद्र, कम घनत्व, कम थर्मल चालकता, विशाल थर्मल प्रतिरोध और छोटी मात्रा गर्मी क्षमता के कारण पारंपरिक थर्मल इन्सुलेशन सामग्री बन गए हैं।

झरझरा सिरेमिक सामग्री का उपयोग जैविक चिकित्सा में किया जाता है

झरझरा कैल्शियम फॉस्फेट बायोकैमिक्स
पारंपरिक बायोकेरामिक्स के आधार पर विकसित झरझरा बायोकेरामिक्स का उपयोग जैविक चिकित्सा के क्षेत्र में किया जाता है क्योंकि उनकी अच्छी जैव-रासायनिकता, स्थिर भौतिक और रासायनिक गुणों और गैर-विषैले दुष्प्रभावों के कारण। नैदानिक ​​अभ्यास में झरझरा सिरेमिक से बने अन्य प्रत्यारोपण का उपयोग किया गया है।

 

 
 
झरझरा सिरेमिक में उपयोग की जाने वाली सामग्री

झरझरा सिरेमिक के उत्पादन में उपयोग की जाने वाली सामग्री आम तौर पर धातु ऑक्साइड, कार्बाइड, नाइट्राइड और बोरिड्स होती हैं, जिनमें अलग -अलग गुण होते हैं जो उन्हें विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाते हैं।

Porous Alumina Ceramics

धातु ऑक्साइड

धातु ऑक्साइड जैसे कि एल्यूमिना, जिरकोनिया और सिलिका का उपयोग व्यापक रूप से उनके उच्च थर्मल स्थिरता, रासायनिक जड़ता और जैव -रासायनिकता के कारण झरझरा सिरेमिक के उत्पादन में किया जाता है। उदाहरण के लिए, एल्यूमिना का उपयोग बायोमेडिकल प्रत्यारोपण जैसे डेंटल इम्प्लांट और हिप रिप्लेसमेंट में किया जाता है, जबकि सिलिका का उपयोग पानी के निस्पंदन के लिए झिल्ली के उत्पादन में किया जाता है।

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कार्बाइड्स

सिलिकॉन कार्बाइड और टाइटेनियम कार्बाइड जैसे कार्बाइड को अपनी उच्च शक्ति और पहनने और जंग के लिए उत्कृष्ट प्रतिरोध के लिए जाना जाता है। ये गुण उन्हें काटने के उपकरण, पहनने-प्रतिरोधी कोटिंग्स और उच्च तापमान वाली संरचनात्मक सामग्री जैसे अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाते हैं।

 

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नाइट्राइड्स

सिलिकॉन नाइट्राइड और एल्यूमीनियम नाइट्राइड जैसे नाइट्राइड्स को उनकी उत्कृष्ट तापीय चालकता और विद्युत इन्सुलेशन गुणों के लिए जाना जाता है। ये गुण उन्हें हीट सिंक, इलेक्ट्रॉनिक घटकों और उच्च-तापमान संरचनात्मक सामग्री जैसे अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाते हैं।

Microporous Ceramics

बोरिड्स

टाइटेनियम डिबोराइड और जिरकोनियम डिबोराइड जैसे बोरिड्स को उनके उच्च पिघलने वाले बिंदुओं, उत्कृष्ट तापीय चालकता और कम घनत्व के लिए जाना जाता है। ये गुण उन्हें एयरोस्पेस सामग्री, दुर्दम्य सामग्री और पहनने के प्रतिरोधी कोटिंग्स जैसे अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाते हैं।

 

 

सात झरझरा सिरेमिक सफाई तकनीक

 

दबाव धोने या भाप की सफाई
प्रेशर वाशिंग या स्टीम क्लीनिंग एक प्रभावी तकनीक है जो एक प्रारंभिक सफाई कदम के रूप में एक दूषित पदार्थों की सकल मात्रा को हटाने के लिए एक प्रभावी तकनीक है, जो कि दूषित होने की परवाह किए बिना, सेवा से हटाने के बाद है। हम सुझाव देते हैं कि 1.5 गुना ऑपरेटिंग दबाव के साथ शुरू करें।

रिवर्स फ्लश
एक रिवर्स फ्लश प्रक्रिया गैस ब्लैकबैक या लिक्विड बैकवाश का उपयोग सफाई प्रक्रिया में शामिल करती है, या दूषित पदार्थों को हटाने के लिए एक अलग सफाई सेट में उपयोग की जाती है। यह प्रक्रिया दूषित पदार्थों को नापसंद करने के लिए एक प्रभावी विधि के रूप में एक रिवर्स फ्लश में द्रव के दालों का उपयोग करती है।

सोखें और फ्लश करें
सोख और फ्लश विधि कई अनुप्रयोगों में एक सरल लेकिन प्रभावी तकनीक है जहां पार्टिकुलेट दूषित पदार्थों को छिद्र संरचना के भीतर गहरा नहीं किया जाता है या जहां ऑर्गेनिक्स होते हैं जिन्हें एक विलायक या डिटर्जेंट में भिगोने से तोड़ा जा सकता है।
सतह के दूषित पदार्थों को हटाने के लिए मैकेनिकल स्क्रबिंग और ब्रशिंग को इस तकनीक के साथ जोड़ा जा सकता है।

अल्ट्रासोनिक सफाई
यदि पार्टिकुलेट्स को ताकना संरचना की गहराई के भीतर प्रवेश किया जाता है, तो अल्ट्रासोनिक सफाई झरझरा सिरेमिक को साफ करने का सबसे अच्छा तरीका हो सकता है। यदि दूषित के लिए एक विलायक या सफाई एजेंट है, तो अल्ट्रासोनिक सफाई से पहले विलायक के साथ फ्लश करने की सिफारिश की जाती है।

भस्मीकरण
यदि दूषित दहनशील (आमतौर पर कार्बनिक) है, तो इसे नियंत्रित परिस्थितियों में ओवन बर्नआउट द्वारा हटाया जा सकता है। आम तौर पर ऑर्गेनिक्स 570 ℉ से 750 ℉ (300 डिग्री से 400 डिग्री) तक तापमान पर जल जाएगा। कांच-बंधुआ झरझरा एल्यूमिना सिरेमिक के लिए अधिकतम तापमान 1470 ℉ (800 डिग्री) है। भाग और उपकरण के आकार के आधार पर बर्नआउट चक्र की अवधि कई घंटों तक हो सकती है।

यदि संदूषक खनिज आधारित है, तो उच्च तापमान (900) +) पर फायरिंग, सिरेमिक की रासायनिक संरचना को प्रभावित कर सकता है। भस्मीकरण के बाद, अल्ट्रासोनिक सफाई और/या फ्लशिंग को दहन द्वारा उत्पादों और पार्टिकुलेट पदार्थ को हटाने के लिए किया जाना चाहिए।

सफाई समाधान
सफाई समाधान इष्टतम सफाई परिणाम प्राप्त करने में महत्वपूर्ण हो सकता है और उपर्युक्त सफाई तकनीकों के साथ जोड़ा जा सकता है। वस्तु छिद्रों से दूषित को उठाने के लिए है, इसे डिटर्जेंट में निलंबित करें और फिर इसे दूर फ्लश करें। सफाई समाधान या डिटर्जेंट को दूषित के प्रकार के आधार पर चुना जाता है।

कार्बनिक संदूषकों के लिए, कास्टिक क्लीनर आमतौर पर सॉल्वैंट्स, साबुन और डिटर्जेंट के अलावा सबसे अच्छा काम करते हैं। दूषित पदार्थों के मिश्रण के मामले में, तेलों को हटाने के लिए कास्टिक्स का उपयोग करें, फिर स्केल और खनिज जमा को हटाने के लिए अम्लीय क्लीनर।

जैविक संदूषकों के लिए, आप अम्लीय और कास्टिक क्लीनर के अलावा क्लोरॉक्स ब्लीच और पेरोक्साइड जैसे ऑक्सीकरण एजेंटों का उपयोग कर सकते हैं। प्रोटीन और खाद्य अवशेषों के लिए, व्यावसायिक रूप से उपलब्ध सफाई एजेंट हैं।

rinsing
इन सफाई विधियों में से किसी के साथ, अंतिम चरण को साफ पानी के साथ rinsing होना चाहिए। आवेदन और छिद्र आकार के आधार पर, फ़िल्टर्ड पानी की आवश्यकता हो सकती है। दूषित पदार्थों को हटाने के लिए एक पूरी तरह से rinsing की आवश्यकता होती है, लेकिन अवशिष्ट सफाई समाधान को हटाने के लिए भी जो आवेदन को प्रतिकूल रूप से प्रभावित कर सकता है।

 

उपवास

 

प्रश्न: झरझरा और गैर-छिद्रपूर्ण सिरेमिक के बीच क्या अंतर है?

एक: झरझरा सिरेमिक दोनों के अधिक सामान्य होते हैं और एक प्रक्रिया के माध्यम से बनाया जाता है जो संरचना के भीतर छिद्रों या छेद के साथ एक सामग्री में परिणाम होता है। इसके विपरीत, इन छेदों या छिद्रों के बिना गैर-झरझरा सिरेमिक बनाया जाता है, जिसके परिणामस्वरूप एक ऐसी सामग्री होती है जो घनी होती है और एक ठोस बाहरी होती है।

प्रश्न: सिरेमिक में पोरसिटी क्या है?

एक: सिरेमिक में, पोरसिटी को घनत्व का संकेत माना जाता है, और इसलिए ताकत और स्थायित्व। पानी में उबालने पर वजन में वृद्धि से पोरसिटी को मापा जाता है।

प्रश्न: झरझरा सिरेमिक कैसे बनाएं?

एक: सिरेमिक को जिरकोनिया और एल्यूमिना जैसे गैर-मेटैलिक पाउडर के मिश्रण को आकार देने और एक भट्ठी ओवन में ऊंचे तापमान पर सख्त होकर बनाया जाता है। यह विधि उच्च गर्मी और संक्षारण प्रतिरोध को बनाए रखते हुए असाधारण रूप से ठीक और जटिल आकृतियों का निर्माण करती है।

प्रश्न: सिरेमिक में पोरसिटी महत्वपूर्ण क्यों है?

A: यह वास्तव में मौजूदा voids की रैंकिंग के लिए एक उपाय के रूप में कार्य करता है। इसका उपयोग सामग्री और निर्माण इंजीनियरिंग के साथ -साथ भू -विज्ञान में भी किया जाता है। एक सामग्री के घनत्व के साथ -साथ प्रतिरोध पर पोरसिटी का एक बड़ा प्रभाव होता है जब यह एक भराव (डार्सी के कानून) के माध्यम से बहता है।

प्रश्न: आप झरझरा सिरेमिक कैसे सील करते हैं?

A: यह पानी-आधारित और गैर विषैले है। कई प्रकार हैं, एक "डिशवॉशर सुरक्षित" है और दूसरा बाहरी उपयोग के लिए है। यह एक कठिन खत्म करने के लिए सूख जाता है। यह संभावित रूप से झरझरा सिरेमिक जैसे टेरा कॉटा और डोलोमाइट या तालक सफेद-जलने वाले निकायों, यहां तक ​​कि कार्यात्मक बर्तन को सील करने के लिए उपयोगी बनाता है।

प्रश्न: सिरेमिक में पोरसिटी को कैसे कम करें?

एक: सिंटरिंग तापमान और छिद्र को कम करने के लिए, विभिन्न प्रकार के सिंटरिंग एडिटिव्स, जैसे कि yttrium ऑक्साइड Y2O3, का उपयोग किया जाता है। इसके अलावा, हॉट आइसोस्टैटिक प्रेसिंग (हिप) विधि का उपयोग दो प्रक्रियाओं को संयोजित करने के लिए किया जाता है, सिंटरिंग और दबाव।

प्रश्न: झरझरा सिरेमिक कैसे बनाएं?

ए: सबसे आम विधि पॉलिमेरिक स्पंज विधि है जिसमें पॉलिमर स्पंज का संसेचन शामिल है जिसमें कणों और उपयुक्त बाइंडरों को सूखने और सिन्टरिंग के बाद उचित बाइंडरों में स्लरी में शामिल किया जाता है। इस पद्धति द्वारा निर्मित झरझरा सिरेमिक में अच्छी तरह से परिभाषित और खुली सेल संरचना है।

प्रश्न: जल उपचार के लिए झरझरा सिरेमिक क्या है?

ए: निर्मित झरझरा सिरेमिक डिफ्यूज़र पानी को शुद्ध करने और अपशिष्ट जल का इलाज करने के लिए ऑक्सीजन और ओजोन (या अन्य गैसों) को इंजेक्ट करने के लिए एक लागत प्रभावी और कुशल तरीका है।

प्रश्न: सिरेमिक में पोरसिटी के प्रभाव क्या हैं?

एक: आंतरिक सिरेमिक सामग्री और उन्नत झरझरा विन्यास के संयुक्त गुणों से लाभ, हल्के झरझरा सिरेमिक के साथ पोरसिटी के साथ 2.3 से 99% तक और 3 एनएम - 3 मिमी के भीतर छिद्र आकार वितरण कम घनत्व, बड़े विशिष्ट सतह क्षेत्र, उच्च क्रूरता, मजबूत थर्मल शॉक प्रतिरोध।

प्रश्न: झरझरा सिरेमिक के अनुप्रयोग क्या हैं?

ए: निकास गैस निस्पंदन, वायु शोधन, धूल संग्रह, और पेयजल शुद्धि कुछ ऐसे अनुप्रयोग हैं जो झरझरा सिरेमिक की इस सुविधा का लाभ उठाते हैं। क्योंकि सिरेमिक अत्यधिक गर्मी-प्रतिरोधी हैं, झरझरा सिरेमिक से बने उत्पादों को कई बार पुन: उपयोग किया जा सकता है।

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